LiPOLY 之G3380 A/B/K/T 导热膏具有极低热阻和良好的导热性,已广泛用于消费电子产品和微处理器的热控制技术,当组件的温度升高,润滑脂的粘性会降低,可以润湿界面元件,热传导係数:1.3-6.0W/m*K的间隙填充材料。
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