低密度导热垫片DTT44-s

LiPOLYDTT44-s是一种低密度的导热垫片。低密度、轻量化特性,可为产品提高其性能、降低生产成本及减少材料的使用和能源消耗等,常被应用在电子产品及汽车电子设备上。产品导热系数3.0 W/m*K

特性专为网络通信讯号传输而设计,专注于 Dk  Df减少射频模块中的干扰,硬度Shore OO/50-55具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳,可填补机构设计的正负公差,显示出高稳定的特性,可客制化裁切冲型


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