低密度putty导热凝胶DTT04-s

LiPOLYDTT04-s是一种低密度的凝胶填缝材料。低密度、轻量化特性,可为产品提高其性能、降低生产成本及减少材料的使用和能源消耗等,常被应用在电子产品及汽车电子设备上。产品导热系数4.0  W/m*K具有高变形量,可灵活性的适配间隙,兼具公差补偿特性.可克服溢流干凅问题, 提高热传导,适合自动化点胶生产


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