G3380A/B/K/T 导热膏

 LiPOLY 之G3380 A/B/K/T 导热膏具有极低热阻和良好的导热性，已广泛用于消费电子产品和微处理器的热控制技术，当组件的温度升高，润滑脂的粘性会降低，可以润湿界面元件，热传导係数：1.3-6.0W/m*K的间隙填充材料。

• G3380A/B/K/T 导热膏

  LiPOLY 之G3380 A/B/K/T 导热膏具有极低热阻和良好的导热性，已广泛用于消费电子产品和微处理器的热控制技术，当组件的温度升高，润滑脂的粘性会降低，可以润湿界面元件，热传导係数：1.3-6.0W/m*K的间隙填充材料。
• S-putty 导热液态

  LiPOLY之S-putty系列是具有热传导係数：3.5 W/m*K的导热凝胶间隙填充材料，高变形量体，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。
• S-putty2-s 导热液态

  LiPOLY之S-putty2-s 系列是具有热传导係数：6.0 W/m*K的导热凝胶间隙填充材料，高变形量体，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。
• S-putty5-s 导热液态

  LiPOLY之S-putty5-s 系列是具有热传导係数：10.0 W/m*K的导热凝胶间隙填充材料，高变形量体，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。
• H-putty 导热液态

  LiPOLY之H-putty 是具有热传导係数：3.5 W/m*K的导热凝胶间隙填充材料，高变形量体，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。