LiPOLY之N-putty3-s是具有热传导係数：7.0 W/m*K的非硅型导热凝胶，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。
何谓低分子硅氧烷?
化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。