DTT44-s 5G毫米波导热垫片

LiPOLY之 DTT44-s 是专为网络通信讯号传输而设计在专注于 Dk 和 Df减少射频模块中的干扰，热传导係数：3.0 W / m*K的间隙填充材料。

硬度Shore OO/50 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型，旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。