PR27 高绝缘导热片 LiPOLY之PR、SH系列是一款高绝缘材料，厚度为0.15-0.38 毫米，耐电压击穿可达4-8KV，有优良的抗拉强度和抗高扭矩螺丝锁附，适用于大功率晶体、电气设备的最佳选择，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。 AT910 LiPOLY之AT910 系列是一款高绝缘耐高温-60~180°C，短时间高温可达到288°C的导热胶带。当温度和温度升高时，导热胶带的粘性和强度会增加，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。 G3380NA/NJ/NK/NT 非硅型导热膏 LiPOLY 之G3380NA/NJ/NK/NT 是具有热传导係数：1.3-6.0W/m*K的非硅型导热膏，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，具有极低热阻和良好的导热性，已广泛用于消费电子产品和微处理器的热控制技术，当组件的温度升高，润滑脂的粘性会降低，可以润湿界面元件何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。 G3380A/B/K/T 导热膏 LiPOLY 之G3380 A/B/K/T 导热膏具有极低热阻和良好的导热性，已广泛用于消费电子产品和微处理器的热控制技术，当组件的温度升高，润滑脂的粘性会降低，可以润湿界面元件，热传导係数：1.3-6.0W/m*K的间隙填充材料。