G3380A/B/K/T 导热膏 LiPOLY 之G3380 A/B/K/T 导热膏具有极低热阻和良好的导热性，已广泛用于消费电子产品和微处理器的热控制技术，当组件的温度升高，润滑脂的粘性会降低，可以润湿界面元件，热传导係数：1.3-6.0W/m*K的间隙填充材料。 S-putty 导热液态 LiPOLY之S-putty系列是具有热传导係数：3.5 W/m*K的导热凝胶间隙填充材料，高变形量体，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。 N700A-s 非硅导热垫片 LiPOLY之N700A-s 採用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数：1.5 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/60 具有良好的导热性，呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。 PK223 导热垫片 LiPOLY之PK223热传导係数：2.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/30 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。